Hace unos años, la variable que primaba sobre el resto, a la hora de diseñar un chip, era la potencia. Los chips tenían que ser lo más potente posibles, dejando en un segundo plano temas como el consumo, tamaño o calentamiento. A fin de cuentas en un PC esos aspectos no importan, porque están conectados a la red eléctrica y son tan grandes que pueden usar chips grandes y disipar bien el calor.
Pero ahora, con los dispositivos móviles, todo es distinto. La miniaturización es la prioridad, y eso implica reducir también el consumo y el calor. Intel ha presentado hoy una nueva arquitectura llamada Intel Foveros que permite crear chips 3D, apilando unos encima de otros para ahorrar espacio.
El apilado de chips no es algo nuevo. De hecho es lo que hacen los discos SSD y M.2 que utilizan memoria 3D-NAND. Apilan chips de memoria unos encima de otros, y así pueden almacenar varios TB de datos en poco más que el tamaño de una tarjeta de crédito.
Lo que aporta Intel Foveros es que esta tecnología se aplica a chips lógicos (CPU y GPU), es decir, procesadores y chips gráficos para tarjetas gráficas, lo que permite crear SoC más rápidos o que ocupan menos.
Intel FoverosWccftech
Lo que hace Intel Foveros es utilizar una base común para todo el chip 3D, que contiene la distribución energética, la memoria SDRAM, y los canales de Entrada / Salida de datos.
Sobre esa base se van apilando chips que se conectan a la base a través de micro-bumps, y circuitos que atraviesan las diferentes capas amontonadas.
Con ese diseño el tamaño del chip aumenta a lo alto, pero no a lo ancho, así que se pueden introducir muchos más chips 3D en una misma superficie:
Intel FoverosWccftech
La ventaja de la arquitectura Intel Foveros es que consume menos, ocupa menos, y reduce la circuitería en los periféricos, y en la placa base. Sin embargo, como seguramente habrás adivinado, tiene un problema: el calor. Como más potente es un chip más se calienta, y si están pegados unos a otros el calor aumenta, además de que es más difícil disiparlo.
Intel Foveros supera esta limitación utilizando chips de bajo consumo que se calientan poco. Por eso los primeros chips 3D creados con Intel Foveros estarán destinados a dispositivos moviles y portátiles.
Intel asegura que han optado por una arquitectura 3D chips debido a su flexibilidad, ya que permite apilar diferentes tipos de chips (de bajo consumo, más potentes, especializados, etc) para crear CPUs y GPUs que se ajustan a diferentes objetivos, según el dispositivo sobre el que se van a montar.
Los primeros chips 3D con Intel Faveros llegarán en la segunda mitad de 2019, yserán chips creados con tecnología de 10 nm.